Huawei priprema čipove nove arhitekture.
Huawei priprema novi dizajn čipova koji je usmjeren na povećanje brzine prenosa. Ukoliko bi Huawei uspio u svojoj namjeri ponudio bi Kini put ka izgradnji savremenih čipova što trenutno blokiraju sankcije koje je nametnula Amerika.
Kini je od 2019. godine zabranjen uvoz ASML, najnaprednije mašine za ultraljubičastu litografiju, čime je ograničena sposobnost proizvođača čipova da prate globalne lidere poput tajvanskog TSMC.
Huawei je ovu prepreku čini se zaobišao. Novi dizajn je najavio kraće vrijeme potrebno za prolazak signala kroz čipove i veće računarske sisteme koji bi se oslanjao na princip pod nazivom Tau zakon skaliranja. Cilj je da se rasporede logička, analogna, memorijska kola u složene, čvršće povezane strukture čime bi se potencijalno poboljšala gustina, efikasnost i brzina takta tokom naredne decenije.
Nvidia je ovo ocenila kao proboj Huawei kompanije ali ne i kao prijetnju po TSMC. Nova tehnologija Huawei podseća na 3D pakovanja, koja TSMC odavno koristi, prenosi PC Press.
Ipak, ovakav potez Huawei kompanije Kinu bi učinio značajno samostalnijom u pogledu tehnologije što se vjerovatno različitim administracijama neće dopasti.
Švicarsko-bosanskohercegovački poslovni forum 11. juna u Sarajevu
