Južna Koreja priprema planove za paket podrške vrijedan više od 7.3 milijarde dolara za investicije i istraživanja u čipovima, izjavio je ministar finansija u nedelju, nakon što je vlada zacrtala cilj da pobijedi „u ratu“ u poluprovodničkoj industriji.
Ministar finansija Choi Sang-mok rekao je da će vlada uskoro objaviti detalje paketa, koji cilja na materijale za čipove, proizvođače opreme i kompanije bez sopstvenih fabrika u lancu snabdijevanja poluprovodnicima, prenosi Reuters.
Program bi mogao da uključi ponude za političke kredite i osnivanje novog fonda koji će finansirati državne i privatne finansijske institucije, rekao je Choi izvršnim direktorima domaćih proizvođača čipova, navedeno je u saopštenju Ministarstva finansija.
Južna Koreja također gradi mega-klaster čipova u Jonginu, južno od Seula, koji je predstavljen kao najveći takav visokotehnološki kompleks u svijetu.
Predsjednik Yoon Suk Yeol obećao je da će uložiti sve moguće resurse u pobjedu „u ratu“ u čipovima, obećavajući poreske olakšice za investitore.
